Redmi K50 Proの放熱性はどうですか？

モバイル ゲームをプレイするプレイヤーは、ゲームをプレイするときにラグが発生するかどうかを最も心配します。周知のとおり、携帯電話の熱もラグの原因の 1 つであるため、ゲーマーにとって適切な冷却システムも非常に重要です。新しいRedmi K50 Proの放熱性はどうですか？

Redmi K50 Proは長時間使用すると熱くなりますか?Redmi K50 Proの冷却機能はどうですか？

システムの放熱に関しては、Redmi K50 Pro は Redmi K50 e-sports バージョンと同じ材料仕様を使用しています。新世代のステンレススチール VC はマザーボード面積の 72% をカバーし、広い VC 液体冷却面積をもたらし、7 層のグラファイトと組み合わせて 3 次元の温度均一化を実現しています。、放熱能力が大幅に向上します。

優れた冷却能力により、ゲームのパフォーマンスが向上します。Redmi K50 Pro は放熱に関して慎重にデバッグされており、MOBA、FPS、または大規模な RPG ゲームであっても、そのパフォーマンスは期待を超えています。

実際の放熱測定

実際に計測してみたところ、『原神』を室温で30分動作させた場合の平均フレームレートは58.7で、フレームレートの変動幅はかなり小さかった。また、ゲーム実行後のマシン全体のバックパネルの最高温度は40℃未満で、触ってもほんのり熱い程度です。

もちろん、これはRedmi K50 Proに組み込まれた超大型ステンレススチールVCとも密接に関係しています。今回は内部に面積 3950mm2 のステンレス鋼 VC が搭載されており、特殊な T 字型構造によりマザーボードとのカバー面積をさらに増やすことができ、主な熱源を機体の外側に素早く放散することができます。ヒートシンクを通して。

Redmi K50 Proは非常に専門的なVCステンレススチール放熱システムを採用しており、日常使用の携帯電話として、ビデオやWeiboの閲覧などの通常の使用ではまったく熱を発生しません。高負荷のゲームでは最高でも 40° ですが、この VC 液冷は非常に強力です。