Honor Play 30 Plus はどのような処理チップを使用していますか?

プロセッサチップはすべての電子製品の心臓部であり、携帯電話のさまざまな処理の基礎を担っています。しかし、このチップは製品の中で最も突破が難しいものでもあります。そのため、多くのユーザーが携帯電話を購入するときに最初に反応するのは、この携帯電話にどのようなチップが使用されているかを見てみましょう。 Honor Play 30Plus のプロセッサチップ。

Honor Play 30Plus プロセッサ チップの紹介

Honor Play 30 plus には Dimensity 700 プロセッサが搭載されています

Dimensity 700 はメインストリーム レベルに位置し、5G テクノロジーがすべての人に恩恵をもたらすことを可能にします。

アーキテクチャに関しては、CPU 部分は 2 つの 2.2GHz ARM Cortex-A76 大型コアと 6 つの 2.0GHz ARM Cortex-A55 小型コアで構成されています。GPU 統合は、ARM の新世代 Valhall アーキテクチャとデュアルコア Mali-G57 に基づいています。最大950MHzのメイン周波数。さらに、Dimensity 700 は TSMC の 7nm プロセスを使用しており、8nm プロセスと比較してエネルギー効率が 28% 向上します。高性能と低消費電力により、バッテリ寿命と寿命が延長されます。Dimensity 700は、2133MHz LPDDR4XメモリとUFS2.2フラッシュメモリ(Turbowrite書き込み高速化技術をサポート)も搭載し、5GデュアルカードデュアルスタンバイとBluetooth 5.1をサポートします。

上記は、Honor Play 30Plus 携帯電話のプロセッサ チップの紹介です。この Dimensity 700 は、ほとんどのゲームを問題なく実行できる強力なパフォーマンスを備えており、全体的な使用効率が高く、非常に使いやすいです。