Xiaomi MIX Flipは本当に過熱していますか？

小型の折り畳み式携帯電話にとって、薄くて軽い体験は間違いなく非常に重要です。多くの小型折りたたみ式携帯電話は、あまりにも強力なプロセッサを選択しません。主な理由は、小型折りたたみ式携帯電話の内部スペースが小さいためです。プロセッサの性能が非常に高い場合、放熱が非常に問題になります。発熱がより顕著になります。それでは、新世代の主力小型折りたたみ式携帯電話として、Xiaomi MIX Flipは深刻な熱を帯びるのでしょうか？

Xiaomi MIX Flipは本当に過熱していますか？

Xiaomi MIX Flipは、特にゲームをプレイしているときに明らかに発熱します。

Xiaomi MIX Flip は、新しい 1+5+2 コア アーキテクチャを採用した現代のフラッグシップ コアである第 3 世代 Snapdragon 8 を搭載しています。前世代と比較して CPU とピーク パフォーマンスが 30% 向上し、消費電力が向上しています。 34% 削減、GPU コアの規模は再び 20% 増加、ピークパフォーマンスは 30% 増加、消費電力は 38% 減少、AI パフォーマンスは 98% 増加、消費電力は 43% 減少しました。LPDDR5X の完全版および UFS 4.0 の完全版と合わせて、フラッグシップ 3 点セットを形成します。

Xiaomi MIX Flip は、その特殊なボディ形状により、その性能を最大限に発揮するために 3 次元の放熱システムを再設計しました。3500mm2 のステップを使用して大きな VC を設計し、さらに二層の大面積グラフェン柔軟素材を使用しています。 VC ステップ位置をエアロゲルで満たすこの材料は、熱伝導率をより効率的にするだけでなく、SoC 位置で発生した熱を強力に隔離し、内側のスクリーンまで熱を伝導します。

小型折りたたみ式携帯電話として、Xiaomi MIX Flip は最も強力な Qualcomm 販売の 8Gen3 プロセッサーを搭載しています。Xiaomi MIX Flip の本体は比較的小さいため、放熱効果はありません。非常に良く、発熱が起こりやすくなります。