Honor X40 GTは13層の立体冷却装置「氷結」Snapdragon 888を搭載

Honor X40 GT は、Honor の今後の新しい携帯電話です。発売日が近づくにつれて、Honor はより多くの関連情報を公開しています。本日、Honor は Honor X40 GT の冷却構成を発表しました。

Honor X40 GTは10月13日19時30分に正式発売され、現在予約注文が受付中です。昨日関係者はフロストドラゴンチップをテーマにしたポスターとインタラクティブな招待状を投稿し、Honor X40 GTにQualcomm Snapdragon 888チップが搭載されることを発表しました。「ファイアドラゴン」を冷却して「アイスドラゴン」になるために、Honorは本日、Honor X40 GTで使用される冷却システムを発表しました。

公式紹介によるとHonor X40 GTは4000+mm2の大面積水冷VCを採用し、二重毛細管構造の動脈冷却ポンプ設計を採用しています。さらに、本機には最大 13 層の放熱装置があり、総放熱面積は 16,300mm2 で、最大 8 層のグラファイト放熱を含み、収集した熱の迅速な伝導を実現できます。

Honor が以前にリリースしたゲームテストでは、このマシンがさまざまな主流ゲームをフルフレームで実行できることが示されていることに言及する価値があります。

Honor が明らかにした放熱構成から判断すると、Honor X40 GT の放熱性能は非常に強力で、現在携帯電話の中でトップの放熱性能を持っており、この放熱構成により、ユーザーは使用中に手が熱くなることを心配する必要はありません。長時間ゲームをプレイするための携帯電話。