Dimensity 9000+ がリリースされ、今年の第 3 四半期に正式に発売される予定です。

Snapdragon 8+ のリリース以来、MediaTek の Dimensity 9000 の調子はあまり良くありませんでしたが、この状況を受けて、MediaTek は本日 Dimensity 9000+ プロセッサ チップをリリースしました。このプロセッサチップはクアルコムのSnapdragon 8+と競合するように設計されているため、そのパフォーマンスは非常に強力です。一緒に見てみましょう。

本日、MediaTek はチップセット Dimensity 9000+ を発売します。このチップセットは、 昨年11 月に発売されたMediaTek の 4nm フラッグシップチップ Dimensity 9000 のわずかにアップグレードされたバージョンです。、Snapdragon 8+と非常に似ています。

MediaTek によると、Dimensity 9000+ARM の V9 CPU アーキテクチャと 4nm 8 コアプロセスを採用し、 パフォーマンス面では GPU パフォーマンスが 10%、CPU パフォーマンスが 5% 向上しました。。

コア高周波

Dimensity 9000+ の Cortex-X2 大型コア周波数は、Dimensity 9000 と比較して 3.05GHz から 3.2GHz に大幅に向上しました。さらに、Dimensity 9000+ には、3 つの Cortex-A710 コアと 4 つの Cortex-A510 コアがあり、ARM Mali-G710 MC10 グラフィックス プロセッサが搭載されています。ただし、全体として、Dimensity 9000+ のハードウェア パラメーターのほとんどは基本的に Dimensity 9000 と同じであり、その改善は Snapdragon 8 Gen1 から Snapdragon 8+ Gen1 へのアップグレードほど明らかではありません。

プロセッサ APU

さらに、Dimensity 9000+ は、MediaTek の第 5 世代 Al プロセッサ APU を搭載し、LPDDR5X をサポートし、主力の 18 ビット HDR-ISP 画像信号プロセッサを搭載し、3 台​​のカメラで同時に HDR ビデオを撮影できるようになります。低消費電力性能。内蔵の M80 5G ベースバンドは、新世代 3GPP R16 5G 標準に準拠し、Sub-6GHz 5G フルバンド ネットワークをサポートし、Beidou III-B1C GNSS およびその他の機能もサポートします。

MediaTekは、Dimensity 9000+を搭載した携帯電話は早ければ2022年の第3四半期に発売されると公式に発表した。

Dimensity 9000+ の性能向上は Dimensity 9000 よりもはるかに高く、今秋には主要な携帯電話ブランドで利用可能になるため、誰もがあまり長く待つことなく Dimensity 9000+ チップを搭載した携帯電話を体験できるようになります。新しいハイエンド携帯電話に切り替えたい場合は、Dimensity 9000+ の発売を待ったほうがよいでしょう。