Appleは2024年のiPhone 16に第1世代の3nmチップを使用する予定

2 日前、新しい主力プロセッサ Dimensity 9200 が正式にリリースされました。消費電力とパフォーマンスの両方が大幅に向上し、Apple の A16 プロセッサを超えることに成功しました。次に、Dimensity 9200と同等か、それよりわずかに優れたSnapdragon 8 Gen2プロセッサがリリースされ、Appleのプロセッサの利点は失われます。最近、関係者は、Apple が 3nm チップを開発中で、来年正式に発売するというニュースを発表しました。

最近、Apple が次のことを計画していることが明らかになりました。それは2024 年です。iPhone 16 シリーズでは、TSMC テクノロジーの 3 ナノメートルチップが使用されます。, iPhone 16の低価格モデルは2024年に第1世代の3nmチップを使用する可能性があります。

このニュースは経済日報が発行したモルガン・スタンレーのレポートから来ており、TSMCの3nm拡張計画について語られています。報告書によると、チップウェーハメーカーのTSMCは、最先端ノードの生産能力を月産8万枚から6万枚に削減する計画だという。それらのほとんどは、Apple が 2024 年の iPhone チップに使用する予定です。

それは、TSMCがAppleなどの顧客向けに数種類の3nmプロセスを用意しており、各反復が以前のものよりも優れているためです。4 つの新しい iPhone を発売するという同社の計画が影響を受けないと仮定すると次のようになります。低価格帯のiPhone 16とiPhone 16 Plusは第1世代の3nmプロセスの量産SoCを採用する可能性がある一方、「Pro」シリーズはより電力効率の高い第2 世代プロセスに移行する可能性がある。。

AppleはTSMCの第2世代3nmプロセスを使用してM3とA17 Bionicを量産すると噂されており、これら2つのチップは来年発売される予定ですが、AppleはA18 Bionicの新しい製造プロセスを2024年まで維持する可能性があります。 。もちろん、これはすべて、クアルコムやメディアテックなどの顧客も自社のモバイルチップにこの技術を使用したいと考えているため、TSMCが生産上の障害に遭遇することなく毎月十分な数のウェーハを生産し続けることができるかどうかにかかっています。

Dimensity 9200 プロセッサと Snapdragon 8 Gen2 プロセッサは非常に強力ですが、Apple が新しい 3nm プロセッサをリリースすると、これら 2 つのプロセッサでは不十分になります。現状によれば、A17は3nm規格を採用する可能性が高いが、正式な体験は2024年まで待たなければならない可能性がある。