AppleのM3チップはTSMCの3nmプロセスを使用する可能性があり、製品は今年後半に発売される予定

最新のニュースによると、Apple ファンにとって、Apple はお気に入りのブランドであり、多くの友人がデジタル業界のさまざまな新製品を楽しみにしています。 , AppleのM3チップはTSMCの3nmプロセスを使用する可能性があり、具体的な製品は今年後半に発表される予定ですので、楽しみに待っていてもいいかもしれません。

Apple M3 チップが露出: TSMC 3nm プロセスを使用します

Appleは2023年末にも24インチiMacを発売すると報じられており、このチップにはM3チップが直接搭載される予定です。このチップはすでに完成しており、TSMCの3nmプロセスを使用して製造される予定です。

今年後半に発売されるMacBook Airと将来の13インチMacBook ProおよびMac mini製品にもM3チップが採用される予定だ。

Apple M3 で使用されている TSMC 3nm プロセスは、現在最も先進的なチップ製造プロセスです。

5nm (N5) プロセスと比較して、TSMC の 3nm ロジック密度の向上は 60% 増加し、同じ速度で消費電力は 30 ～ 35% 削減されます。

Appleは2021年1月にiMacを最後にアップデートし、M1チップと新しい超薄型デザインを搭載し、緑、黄、オレンジ、ピンク、紫、青、銀を含む7色から選択できるようになった。

Intel ベースの 27 インチ iMac と iMac Pro はどちらも過去 2 年以内に生産終了したため、現在入手可能な唯一の新しい iMac です。ガーマン氏は以前、より大型のiMacが復活する可能性があると主張していたが、今日はその可能性について新たな情報を共有しなかった。

電子製品を購入するとき、チップの問題は常に懸念事項であり、チップの開発の歴史も誰もが注目しているものであり、AppleのM3チップはTSMCの3nmプロセスを使用する可能性があり、チップの改良は間違いなくそのプロセスで改善されるでしょう。皆様も下半期の製品を楽しみにしていてください。