Appleの5Gチップが登場：パッケージングを待つだけ
近年、世界のテクノロジー業界では5G技術が大きな話題となっており、大手携帯電話メーカーも5Gネットワークに対応した携帯電話製品の投入を急いでいる。Apple は 5G チップの研究開発も強化しており、最新のニュースでは、Apple の 5G チップが設計され、いくつかのサプライヤーがチップの最終組み立てを支援することに興味を持っているということも、Apple の 5G チップが間もなく登場することを示しています。解放されます。
Apple の 5G チップは何年も開発が続けられてきました新しいレポートによると、 Apple の 5G チップは設計されているそうです。、チップの最終組み立てを支援することに興味を持っているサプライヤーが複数あります。
DigiTimes は、ASE Technology と Amkor Technology が Apple のパッケージ化されたモデム チップをめぐって「競合」しているというニュースを伝え、両社はすでに Qualcomm モデム チップのパッケージ化の経験を持っています。カスタム設計のモデムはアップルのチップ製造パートナーであるTSMCによって製造される可能性が高いが、最終パッケージング段階は別のサプライヤーが担当する可能性が高い。
現在、クアルコムはiPhone 14シリーズ全体を含むAppleデバイス向けの5Gモデムの独占サプライヤーですが、Appleが社内の代替品として独自の5Gチップを設計しているという噂があります。
Apple が独自の 5G チップを設計することは主要な計画であり、これにより Apple のサプライチェーンのリスクが軽減されるだけでなく、Apple のコントロールが強化され、競争上の優位性も得られます。最終的なパッケージングサプライヤーはまだ決まっていませんが、この計画が段階的に実施されるにつれて、Apple の 5G チップが将来の iPhone 製品で重要な役割を果たし、ユーザーにより良いネットワーク接続エクスペリエンスを提供することが期待できます。
