UnisocのT765の製造プロセスは何ですか?

携帯電話にとってチップは非常に重要であり、携帯電話の性能はチップに依存します。現在、ほとんどの携帯電話は Qualcomm チップまたは MediaTek チップを使用しており、国産チップを使用している携帯電話はほとんどありません。しかし、最近、国産チップは進歩しています。Unisoc は新しい T765 チップを発売しました。では、Unisoc T765 は何ナノメートルのプロセスを使用していますか?

UnisocのT765の製造プロセスは何ですか?

6nm プロセスです。

Unisoc T765 は Unisoc の最新の 6nm EUV プロセスを採用し、2 つの 2.3 GHz A76 ラージ コアと 6 つの 2.1 GHz A55 スモール コアを備え、Arm Mali G57 MC2 (850 MHz) GPU コアを統合します。さらに、LPDDR4X 2133MHzメモリ、eMMC5.1/UFS 3.1/UFS 2.2フラッシュメモリなどの豊富なハードウェア構成もサポートしています。さらに、新しい自社開発のマルチフレームノイズリダクションMFNRおよびHDR撮影技術もサポートし、FaceIDインテリジェントロック解除、AIシーン分類、ジェスチャー撮影、より正確なAIポートレート検出、AI-Bokehなどの豊富な機能を備えています。

外国製チップとは比較にならないものの、UNISOC T765 の 6 ナノメートルプロセスは以前と比較すると依然として大きな進歩であり、より高速なデータ処理速度とより高いエネルギー効率比をユーザーに提供できます。複雑なアプリケーションを実行する場合でも、大規模なマルチタスクを実行する場合でも、Unisoc T765 は優れたパフォーマンスを提供します。