Apple は TSMC の 2nm プロセスの最初の顧客となるでしょう。信号は改善されるでしょうか?

Apple が長年にわたりエレクトロニクス業界のリーダーであり続けている理由は、Apple の優れたシステムに加えて、Apple が製造するより優れたチップによるものでもあります。 AppleがTSMCの2nmプロセスの最初の顧客となることを、多くのネチズンは非常に懸念しています。

[業界初、サプライチェーンチャネルにより、Apple が初めて TSMC 2nm プロセスチップを使用したことが確認されました]

1月25日のニュースによると、サプライチェーンチャネルに深く関与するDigiTimesメディアは最近、コラム「明日のヘッドライン」のブログ投稿を更新し、多くの業界関係者から取材した情報によると、AppleはTSMCの2nmプロセスを採用する最初の顧客となるという。 。

TSMCの3nmプロセス能力におけるAppleのほぼ独占的なシェアから判断すると、このニュースはサプライチェーンチャネルから再び確認されたばかりで、それほど驚くべきことではありません。近い将来、TSMCの2nmチップ生産能力はAppleに優先されるだろう。TSMCは、2025年後半に2ナノメートルチップの生産を開始すると予想しており、ノードサイズの縮小はトランジスタサイズの縮小と同等であるため、より多くのトランジスタをプロセッサに搭載できるようになり、結果として速度と電力効率が向上するという。

Appleは今年のiPhoneとMacに3nmチップを使用しています。iPhone 15 Pro モデルの A17 Pro チップと Mac の M3 シリーズ チップはどちらも、以前の 5nm ノードのアップグレード バージョンである 3nm ノードで製造されています。5nm から 3nm テクノロジーに移行したことで、iPhone は 20% 高速の GPU、10% 高速の CPU、2 倍高速の Neural Engine を大幅に強化し、Mac でも同様の改善が行われます。

TSMCは2ナノメートルチップ生産のニーズを満たすために2つの新しい工場を建設中で、3つ目の工場の建設を承認している。TSMCは通常、大量のチップの注文に対応するために生産能力を増強する必要がある場合に新しい工場を建設するが、2ナノメートル技術の大規模な拡張に着手している。

2nmテクノロジーへの移行において、TSMCはFinFETの代わりにナノシートを備えたGAAFET（オールゲート電界効果トランジスタ）を使用するため、製造プロセスはより複雑になります。GAAFET は、より小さなトランジスタ サイズとより低い動作電圧で高速化を可能にします。

昨年 Apple がリリースした iPhone 15 シリーズでは、あまり性能の向上が見られませんでしたが、最終的には 2NM プロセスがより大きな驚きをもたらすと思います。