Qualcomm Snapdragon 7+ Gen3 と Dimensity 8300 のどちらが優れていますか?

2日後に、クアルコムは春のフラッグシップチップ発表カンファレンスを開催する。今回のカンファレンスでは、Qualcomm Snapdragon 7+Gen3とSnapdragon 8s Gen3の2つのチップが発表されますが、このうちQualcomm Snapdragon 7+Gen3は下位に位置するミッドレンジチップです。では、以前のミッドレンジの神 U としては、Dimensity 8300 と Qualcomm Snapdragon 7+Gen3 のどちらが優れているのでしょうか?以下のエディターで調べてみましょう。

Qualcomm Snapdragon 7+ Gen3 と Dimensity 8300 のどちらが優れていますか?

Qualcomm Snapdragon 7+Gen3 は Qualcomm Snapdragon 8Gen3 アーキテクチャを使用しており、そのパフォーマンスは非常に優れており、AnTuTu スコアは 170 万で、Dimensity 8300 をはるかに上回っています。

実際のテストでは、GB6 ベンチマークテストで Snapdragon 7+Gen3 がシングルコアで 1848 ポイント、マルチコアで 5007 ポイントを獲得し、CPU パフォーマンスは MediaTek Dimensity 8300 を着実に上回りました。

原神の実際のテストでは、Snapdragon 7+Gen3 も 5.38W の消費電力で 60fps の平均フレームレートを達成できます。高負荷時のエネルギー消費性能はSnapdragon 8Gen2には及びませんが、それでもDimensity 8300と比較すると大幅に向上しています。

Qualcomm Snapdragon 7+Gen3 のパフォーマンスは間違いなく非常に優れており、以前のミッドレンジフラッグシップ Qualcomm Snapdragon 7+Gen2 や Dimensity 8300 よりもはるかに優れており、そのパフォーマンスは前世代のフラッグシップチップ Qualcomm Snapdragon 8Gen2 に直接追いつくことができます。 7 シリーズのチップの中で最も売れていると言われています。