Dimensity の新しいプロセッサはまもなくデビューし、ミッドレンジ モデルに位置付けられる可能性があります

携帯電話用プロセッサの分野では、基本的にクアルコムとメディアテックの間で絶え間ない競争が続いているが、Snapdragonプロセッサはサムスンのプロセスを使用しているため、少し前から放熱が問題となっていたが、一時はDimensityプロセッサがSnapdragonを上回り、ユーザーの間で最も人気のあるプロセッサとなった。が第一候補ですが、最近、Snapdragon の 8+gen1 プロセッサが TSMC に復帰したことにより、再び首位の座に戻りました。最近、MediaTek が最新の Dimensity プロセッサをリリースするというニュースがあります。エディターで見てみましょう。

Qualcomm の前世代プロセッサである Snapdragon 8Gen がリリースされてからしばらく時間が経ち、MediaTek の最新世代の Dimensity チップは現在 Dimensity 9000 です。チップ分野における両社の競争は、近い将来新たなラウンドを開始するようだ。

最近、デジタルブロガーの @digitalchat.com は、MediaTek がバランスの取れたミッドレンジ モデル用の新しいチップを開発中であることを明らかにしました。そのチップは Dimensity 1080 と名付けられる可能性があります。

ミッドレンジチップに関して言えば、対応するのはSnapdragon 778Gです。Snapdragon チップはさまざまなプラットフォームのミッドレンジ モデルで広く使用されており、数日前にリリースされた Huawei Mate 50E にも Snapdragon 778G 4G チップが搭載されています。今回MediaTekは戦略目標をミッドレンジモデルにも設定した。ここで、2大メーカーの競争はどうなるのか。まだまだ楽しみです。

その後、ブロガーは Dimensity チップに関するさらなるニュースをリリースしました。同氏は、価格の点で、新しいチップはSnapdragon 778G+よりもはるかに安く、同じ性能のモデルのメーカーがこのチップを選択すれば、画面、バッテリー、レンズなどのコストを節約でき、全体的にコストを高めることができると述べた。競争力。

さらに、来年にはTSMC N4も登場し、Snapdragon 7シリーズのバージョンは、より優れた素材を使用したDimensity 8シリーズよりも高価になるだろうし、中高層の製品もクラッシュして分散化するだろうとも述べました。 Dimensity 9000+ および Snapdragon 8+ を終了します。

現時点では、このチップのその他のパラメータは不明であり、モデル名さえも暫定的なため、将来的に携帯電話メーカーがそれを選択するかどうかは不明です。

上記は新世代の Dimensity プロセッサの紹介であり、最新のプロセッサはハイエンドのフラッグシップとして位置付けられていますが、それでも Dimensity チップはパフォーマンスと放熱性の両方が非常に優れています。さまざまな用途に十分対応できるので、Dimensity プロセッサーが好きな友人は楽しみにしているかもしれません。